近年來，我國市場已逐漸占據全球可穿戴設備市場的主要位置，呈現高速、穩定發展態勢。在智能穿戴設備的生產中，新的材料、新的膠粘劑、新的設備開始被關注與研發。如何選擇材料，如何充分利用膠粘劑的特性，如何優化工藝成為國內企業前期研發重點課題。由于智能穿戴設備的發展對于連線式生產要求非常高，膠接行業也因此成為近年來發展空間較為迅猛的行業之一。對于智能穿戴設備行業的持續快速發展，膠粘劑起到不可忽視的助推作用。

　　借鑒傳統工業技術，漢思化學獨立研發團隊聯合中科院深圳研究院、復旦大學、常州大學等多個名?？蒲袉挝婚_展先進膠粘劑技術解決方案研究，更大程度地以跨行業、多領域的應用方式呈現。

　　考慮到智能穿戴設備正朝著輕量化、超薄化的方向發展，而漢思化學底部填充膠適合于非常電路板芯片的包封、GPS模塊和藍牙模塊芯片的精細填充，目前，漢思化學針對該領域提出的更高填充要求已逐步適應，并持續尋求更多突破，其底部填充膠在國內同行中占據絕對工藝優勢。

　　一直以來，漢思化學都堅持做高端芯片級底部填充膠的研發與生產，采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈。產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。旗下自主研發的HS700系列更是被多個電子產品領域廣泛應用，產品選型較多，多為專業定制，適合于軟板硬板、軟硬結合版芯片的包封和填充，低溫固化，耐高溫，且可返修。

　　事實上，不僅僅是智能穿戴設備，未來，還將有更多新興科技應用領域對小型化和電子技術的需求會不斷上升，且對元器件的質量要求也會更加嚴苛，這意味著點膠注膠技術與膠粘劑本身的質量也必須提升。以前期膠材開發為基礎，設備商與材料商通力合作，能夠將一款能夠做到微小、高精度、高速、高自動化的涂覆材料以及設備的整體方案應用到實處，相信將更快更穩地推動智能穿戴設備制造行業的發展